Medusa Wärmeleitpaste mit Applikatorspatel

Die Medusa Wärmeleitpaste bietet mit einer Wärmeleitfähigkeit von 13,5 W/mK eine effiziente Lösung zur Verbesserung der Kühlung bei CPUs und GPUs. Mit einem Inhalt von 4 g eignet sie sich für verschiedene Anwendungen und sorgt für eine optimale Wärmeübertragung zwischen Chip und Kühlkörper. Der beiliegende Spatel erleichtert das gleichmässige Auftragen, während das Reinigungstuch die Vorbereitung vereinfacht. Die Paste unterstützt eine nachhaltige Leistungssteigerung von Kühlsystemen.